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看2016年LED如何七十二變

   發布日期:2016-04-08 11:51:00    浏覽次數:3361 次

2016年從馬大大的“敬業福”開始了猴年的戲劇性,沒搶到敬業福的LED小夥伴們,我已開始通過實際行動來表明自己的敬業。經過了2月份的休整看看各大家、各類技術如何繼續玩耍。

技術導向:

CREE發布了其LED産品研發取得新成果,在帶來光效突破的同時,實現出衆光品質。根據相關報告,單顆大功率LED器件,在電流350 mA、結點溫度85°C、色溫2700K條件下,測試得到光輸出1587 lm,光效134 lm/W,顯色指數Ra>90,R9>90。基于這一結果,較之相似光品質、相同工作條件下實際LED照明應用中的量産LED,科銳實現了25%光效提升。這一重要裡程碑,結合科銳最新SC5技術平台,将帶來LED系統的性能提升、成本降低、光品質提升。

通過CREE給出的數據,推算器件功率為:1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件電壓:11.8W/0.35A=33.7V。在關注光效的同時更加突出其色溫為2700K,和其顯示指數及特殊顔色R9的數值。由于未見具體照片,不知道是否為集成産品。

首爾半導體自主研發的5630(5.6mm寬x3.0mm長)被認為是中功率LED的代表,廣泛适用于照明和IT領域。本次推出的5630D最大的亮點是對其光效進行了升級,采用首爾半導體MJT多結芯片技術的LED chip,達到業界最高210lm/W。

依據美國能源部2015年5月發布的固态照明(SSL)研發計劃,預計到2020年,LED将占據美國照明市場份額的40%,包括熒光燈和鹵素燈。此外它還預測,到2030年,超過88%的照明将被LED取代,這是主要的節能趨勢。計劃認為,想要達成這樣的目标,照明完成品的光效需要達到200lm/W,LED封裝的光效需要達到220lm/W。另外,為了提高LED照明完成品的光效,它提出了改善電源性能(電源使得LED照明光效和壽命明顯下降)以及擴大高壓LED應用的建議。

提高LED的出光效率一直是行業技術動向之一,另一方面主要是提供産品色品質,為終端用戶帶來更多的使用體驗。

産品端—芯片

LED芯片依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場,倒裝芯片其特有的高可靠性在特殊應用場合會越來越發揮出其特長,例如高可靠性的汽車照明、和超大功率照明市場。同時,随着各大芯片企業加入倒裝芯片的研發(德豪、晶能、同方及映瑞),封裝及應用輔助配套材料産商(固晶錫膏、封裝支架和基闆廠)的進入和終端應用市場的成熟(小器件貼片技術),倒裝芯片占市場份額會越來越大。

産品端—封裝器件

依托EMC支架良好的耐熱、耐黃化能力,EMC5050及EMC7070産品會往更大功率上升。同時在支架碗杯内集成更多芯片,形成更高電壓的産品會越來越多。未來15W以下射燈應用将會更加偏向于分立器件方案。器件供應商通過産品的标準化和規模化會更多的降低生産成本,配套供應商(透鏡、PCB及散熱器)也更願意按照标準器件進行設計。

再來說說燈絲産品。燈絲既不是分立器件也不是傳統意義上的COB。為了替代傳統鎢絲燈泡所做的一種替代産品,采用低電流驅動,追求高光效和應用的全周光性能。燈絲産品一直處于争議之中,但存在即合理。從設計方案上來看,正裝芯片在制作燈絲時會采用多顆串聯,焊接金線較多容易斷線導緻成品不亮。目前有部分廠商開始采用倒裝芯片制作燈絲,以提高燈絲産品的可靠性。

COB光源自從誕生以來一直備受期望,以其應用的靈活性而受到衆多用戶的喜愛。目前低功率COB産品會被EMC5050和EMC7070産品取代,再更高功率上COB産品的耐熱性能會受到挑戰。主要是商業照明産品20W~50W支架采用COB方案的燈具較多。為了達到照明的效果,會有更小出光面、更高光強及更高顯色性和色品質的産品出現。部分企業正在開發驅動集成化光引擎,解決好驅動效率,脈沖電流和諧波及散熱平衡問題後,光電引擎會是較好的産品。最終的模式可能會變成一個容易互換的“燈泡”。

發展趨勢

最後再來說說LED發展趨勢吧。春節後,國家政策要求房地産去庫存,最終實現了上海、深圳房價的漲勢不斷。有房子的地方就需要有燈,房地産的萎靡或膨脹會帶動照明行業的發展。不論這次房價是回光返照還是卷土重來,LED照明在家居市場的滲透率會逐步加大。同時,2016年作為國家新的五年計劃開始之年,宏觀調控政策會陸續出台。2016年還是一個體育大年,這有助于LED顯示屏企業的出貨增長。總體的需求在增長,能拿到多少份額就看各自的本領了。